Association of Super-Advanced Electronics Technology (ASET), Renesas Technology Corp., 20-1, Josuihon-cho 5-chome, Kodaira-shi, Tokyo 187-8588, Japan;
机译:直接粘合Si晶片切割和稀疏形态学特征和机械性能
机译:晶圆切块和薄化
机译:晶圆薄化和切块对切屑强度的影响研究
机译:薄晶圆晶圆减薄和切割技术的开发
机译:通过晶圆键合和先进的离子注入层分离技术进行半导体薄膜转移。
机译:硅晶片上Bi-Te薄膜的电沉积以及微孔玻璃模板上的微柱阵列
机译:采用外延生产的薄(<80um)单晶硅片的高效太阳能电池和模块技术开发:2011年6月11日 - 2013年4月30日