Central RD of Business Unit Semiconductors, Wacker Siltronic, Burghausen, Germany;
机译:了解同步双盘磨削:硅片平面化中的工作原理和材料去除运动学
机译:三角棱镜型五面体超精密磨床的开发
机译:超高精度磨床的开发具有三角棱镜型偏离硅晶圆的三角棱镜型偏振桥结构
机译:同时双磁盘磨削 - 用于平坦,低损坏和材料节约硅晶片制造的加工过程
机译:表征硅晶片背面研磨过程的数值模拟。
机译:通过机械加工对氧化硅掩模进行低损伤的直接构图
机译:具有双层抛光垫的硅晶片精确边缘形状的成果:基于静态/动态模型的边缘平坦度改善(机器元件,设计和制造)
机译:健康危害评估报告:HETa-2008-0045-3145,2011年11月。硅晶片研磨过滤过程产生的未知气体 - 科罗拉多州