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硅晶片、SOI衬底、硅单晶生长方法,硅晶片制造方法及SOI衬底制造方法

摘要

在本发明中,在使用在晶体中心部的温度梯度Gc与在晶体外周部的温度梯度Ge相同或比之大的热区结构,采用CZ法生长出无原生缺陷的硅单晶时,向拉晶炉内供给含氢的惰性气体,且在环状氧化诱生层错发生区域在晶体中心部消灭的临界速度附近进行拉晶。根据本发明,环状氧化诱生层错区域在晶体中心部消灭的临界速度提高,原生状态下在晶体径向整个区域中不存在位错簇及空洞缺陷的无原生缺陷的单晶,通过比过去高的速度的拉晶而能生长出。

著录项

  • 公开/公告号CN100472001C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社上睦可;

    申请/专利号CN200480011173.8

  • 申请日2004-02-25

  • 分类号C30B29/06(20060101);C30B15/20(20060101);H01L27/12(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人孙秀武;王景朝

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-03-25

    授权

    授权

  • 2006-07-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-31

    公开

    公开

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