Univ. of Tokyo, Tokyo, Japan;
Atmosheric-pressure plasma; Au-Au bonding; Surface-activated bonding; X-ray photoelectron spectroscopy;
机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:低温Au-Au键合的各种等离子体表面处理的性能
机译:常压等离子体预处理,用于低温下硅晶片的直接键合
机译:低温Au-Au表面活化键合使用氮气气压等离子体处理光学微型系统
机译:用作环境解吸电离源的氦介电阻挡层大气压等离子体射流的光学和质谱研究。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:基于氩气和氢气混合物的室温镀金粘合法常压 - 压等离子体处理光电器件整合
机译:氮和氮氧等离子体中的温度测量