Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin;
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:金属辅助化学刻蚀形成晶圆级硅中介层的硅通孔
机译:基于硅插入器的晶圆级3D系统集成通过硅通孔
机译:通过同轴硅通孔实现3D集成。
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:使用使用Au,Pd,Pt,Cu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成