机译:PCB表面光洁度对Sn-0.7Cu无铅焊料凸块的机械和电气可靠性的影响
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:SN-3.5AG与SN-0.7CU PB无铅焊料凸块的电气和机械可靠性的比较
机译:不同机械测试协议对无铅焊接系统可靠性的比较。
机译:Ni对SN-0.7CU焊点SN晶须形成抑制的影响
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响