Sn whisker; reliability; lead-free solder; Sn-0.7Cu-0.05Ni; whisker growth; mitigation; interconnects; soldering;
机译:电迁移下Sn-0.7Cu倒装芯片焊点中金属间化合物的形成阻止小丘和晶须的生长
机译:Sn晶体取向对低电流密度Cu / Ni镀层/Sn-0.7Cu接头中焊料电迁移和Ni扩散的影响
机译:等温时效期间Sn-0.7Cu / Cu焊点中界面η'-Cu_6Sn_5的形成
机译:SN-0.7CU-0.05NI-XZN焊球对SN-0.7CU和SN-0.7CU-0.05NI焊料涂层的可焊性
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:添加稀土(Nd)的sn-0.7Cu无铅焊料表面锡须生长
机译:60sn-40pb焊点蠕变和热疲劳变形的微观结构研究。