Materials innovation institute (M2i), Delft University of Technology, P.O. Box 5053, 2600 GB, Delft, The Netherlands;
机译:使用阳极保护方法的铜线键合封装解封装
机译:酸模压铸铜封装的IC封装
机译:大气压下具有对称发夹铜线的更高效的微波氩等离子体喷射器
机译:使用大气压等离子体,用钯涂覆的铜线键合的高销钉IC封装
机译:低压和大气压等离子体聚合的类二氧化硅薄膜,用作铝的粘合底漆。
机译:大气压射流等离子体沉积聚合物上的抗菌富铜涂层
机译:键合应力和工艺温度对铝金属化镀钯银丝键合影响的研究