机译:ENIG和ENEPIG作为Sn-Ag-Cu焊点表面处理的比较研究
机译:ENIG和ENEPIG作为Sn-Ag-Cu焊点表面处理的比较研究
机译:等温老化过程中ENIG / Sn-Ag-Cu / ENIG夹芯焊点的界面反应
机译:Sn-Ag-Cu焊料对Eng和Enepig表面光洁度的脆性断裂行为和界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:Ni-P浴对Sn-Ag-Cu焊料/ Enepig焊点脆性骨折的影响