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机译:等温老化过程中ENIG / Sn-Ag-Cu / ENIG夹芯焊点的界面反应
School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon, Gyeonggi-do 440-746, Republic of Korea;
Pb-free solder; Sn-Ag-Cu solder; electroless nickel-immersion gold (ENIG); interfacial reaction; coupling effect;
机译:等温时效对具有或不具有ENIG镀层的Sn-0.4Cu焊料与Cu基板之间界面反应的影响
机译:SN-AG-CU / ENIG和SN-AG-CU / ENEPIG焊点在极端温度热冲击下的比较研究
机译:共存Sn-3.5Ag焊料与ENIG镀Cu衬底在高温存储试验中的界面反应和接头可靠性研究
机译:Cu / Sn-Ag / ENIG夹层夹心焊接关节在老化期间的界面反应
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:无铅焊料与化学镍/浸金(ENIG)表面涂层之间的界面反应
机译:sn-pb焊点的等温疲劳行为。