WasedaUniversity, 3-4-lOkubo, Shinjuku-ku, Tokyo, 169-8555 Japan;
Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K., 2-73 Shinmachi, Hiratsuka, Kanagawa, 254-0076 Japan;
Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K., 2-73 Shinmachi, Hiratsuka, Kanagawa, 254-0076 Japan;
SUSS MicroTec KK, 1-18-2 Hakusan, Midori-ku, Yokohama, Kanagawa, 226-0006 Japan;
WasedaUniversity, 3-4-lOkubo, Shinjuku-ku, Tokyo, 169-8555 Japan;
WasedaUniversity, 3-4-lOkubo, Shinjuku-ku, Tokyo, 169-8555 Japan;
机译:利用丝网印刷的亚微米尺寸Au颗粒图案的MEMS封装的低温晶圆键合
机译:用于MEMS晶圆级封装的Au / Sn和Cu / Sn电镀材料系统的低温瞬态液相键合
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:使用金亚微米颗粒进行晶圆级MEMS封装的低温粘结评估
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:采用亚微米au粒子的mEms气密封装的低温晶圆键合