NXP Semiconductors, Nijmegen, The Netherlands;
机译:用于研究超声波能量对铜线键合质量影响的弯曲反应方法
机译:使用蚀刻方法测量铜线键合集成电路器件中键合焊盘变形的铝层
机译:金线键合至金属间化合物(Au / Al)均匀性的高温可靠性的数值和实验相关性
机译:引线粘接未来:一种提高Cu-Wire键合质量的组合实验和数值方法
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:金(I)-配体键组分与氢键:组合的实验/计算研究
机译:微电子引线键合中缝键合过程机械方面的实验和数值研究
机译:结合实验和数值技术估算mmC封装陶瓷体系的界面结合强度。