Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM) Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
rnMicroperipheric Research Center, Technical University of Berlin (TUB) Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
rnFraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM) Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
rnFraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM) Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
rnMicroperipheric Research Center, Technical University of Berlin (TUB) Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
chip embedding; packaging PCB technology;
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机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。