College of Mechanical Electrical Engineering, Central South University of China, Changsha China, 410083;
机译:倒装和底部填充对倒装芯片LED封装热性能的影响:测量和建模
机译:倒装芯片封装中的焊料凸点的热传导分析和表征
机译:倒装芯片封装中的焊料凸点的热传导分析和表征
机译:采用倒装芯片封装的LED的凸点热管理分析
机译:快速的芯片级静态和瞬态热分析方法,用于封装中VLSI IC的热管理。
机译:医学计算方法。数据基础和管理数据库管理:开发友好的自学式交互式的统计软件包以分析临床研究数据:BRIGHT STAT-PACK
机译:B2IT印刷配线板的热管理估算凸块(填充通孔)互连。