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张作军; 汪宗华; 田征; 石旋; 蔡传辉;
安徽铜陵荣鑫机械有限公司,安徽铜陵244000;
大功率LED; 硅胶; 球面封装; 分离膜脱模;
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:Vishay大功率电阻器采用紧凑型封装
机译:半导体器件从2D到3D的安装趋势以及封装板应瞄准的方向:是否不需要封装板? !
机译:用于大功率LED封装的高性能光学硅胶
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:糖尿病小鼠中的天然二肽基肽酶-4抑制剂增强的中孔硅胶纳米颗粒中的16-羟基闭环菌素313-Dine-1615-Olide的封装。
机译:TiO 2 sub> /硅胶封装膜,用于实现芯片板封装LED的光学性能改进
机译:采用不同预密封装配技术制造的封装式束式晶体管的可靠性
机译:用于具有间隙的球栅阵列(BGA)半导体封装的印刷电路板,用于采用该方法进行球栅阵列半导体封装的脱模和成型方法
机译:用于对球的球面进行密封的球密封装置,具有这种球密封装置的储罐混合器以及用于对球的球面进行密封的球密封装置的维修方法
机译:用于制造树脂封装的半导体装置的脱模膜,用于制造用于制造树脂封装的半导体器件的脱模膜的方法以及用于制造树脂封装的半导体器件的方法
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