Department of Mechanical Engineering, National University of Singapore, Singapore 117576;
moisture-induced damage; interface delamination; void growth; computational cell elements; moisture sensitivity test;
机译:塑料IC封装中由于热载荷和蒸汽压引起的界面分层-微力学模型
机译:塑料IC封装中由于热载荷和蒸汽压引起的界面分层-微力学模型
机译:塑料封装器件中分层与温度循环引起的故障之间的关系
机译:蒸气压辅助界面分层和塑料IC封装的失效 - 微机械方法
机译:用于压力辅助和微波辅助热灭菌的基于聚合物的多层食品包装薄膜。
机译:干燥纳米颗粒膜中裂纹跳跃分层和界面破坏的相互作用
机译:塑料包装中界面裂缝的分层标准。