硅片去边工艺的研究

摘要

单晶硅材料是半导体工业的基础，而重掺硅片又是单晶硅材料中不可或缺的部分，目前重掺硅片市场正在稳定增长，因此对于重掺硅片的工艺研究是迫切需要的。本文针对硅片的去边工艺进行研究，目的是更好的提供重掺硅单晶片外延衬底材料，以满足市场日益增长的需求。