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太阳能级硅片线切割工艺中砂浆与硅片损伤层研究

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线切割中砂浆对硅片表面质量有重要影响本文对砂浆进行了分析,测量了研磨砂粒度;通过扫描电子显微镜(SEM)观测了硅片的表面损伤层,对损伤层形成机理进行了讨论,为超薄太阳能级硅片的线切割工艺优化提供了理论和实验依据.

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来源
《第九届中国太阳能光伏会议》|2006年|46-49|共4页
会议地点成都
作者
李彦林; 羊建坤; 任丙彦; 刘彬国; 魏双彬; 黄余强;
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作者单位

中国可再生能源学会;

四川大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类晶体机械加工;
关键词
砂浆; 砂浆回收; 损伤层; 线切割; 电子显微镜; 太阳能级硅片;

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