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唐昭焕; 王斌; 王起; 刘勇; 任芳; 谭开洲; 羊庆玲;
中国电子学会;
集成电路; 线性兼容; CMOS工艺; 低压差线性稳压器; 工艺优化;
机译:基于90nm SOI CMOS工艺的H-Gate超薄栅极氧化物部分耗尽的SOI pMOS和nMOS器件中浮体电位的比较
机译:在兼容CMOS的SOI上完全耗尽和部分耗尽的SiGe HBT中的X射线辐照和偏置效应
机译:低功耗65nm节点CMOS工艺:兼容LOP的超浅结技术,兼容LSTP的HfSiON晶体管技术
机译:用于耗尽型单片有源像素传感器的新型CMOS工艺的辐射硬度研究
机译:硅和BiCMOS工艺中的高线性采样接收器,用于Multi-GS / s光学和电子采样系统
机译:使用微盘谐振器中的载流子耗尽的超紧凑型CMOS兼容光学逻辑
机译:评估鲁棒机构设计的条件摘要:我们评估了鲁棒机构设计文献中确定的不同条件的强度。我们关注三个条件:事后激励兼容性,强大的单调性和强大的可测量性。事后激励兼容性已被证明对于任何稳健实现的概念都是必要的,而稳健单调性和鲁棒可测量性已被证明分别对于健壮(完全)精确和虚拟实现是必要的。本文表明,虽然违反事后激励兼容性和强健单调性的行为不容易消失,但我们在环境中确定了一个温和的条件,在这些环境中,所有社会选择函数都满足一阶类型的开放和密集子集的鲁棒可测量性。我们得出结论,确切地说,健壮的虚拟实现可以比强大的精确实现更加宽松。
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性
机译:一种与CMOS工艺兼容的高增益垂直双极结型晶体管结构的制作方法
机译:与CMOS工艺兼容的高增益垂直双极结型晶体管结构的制作方法
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