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电镀铜晶核生长不均衡问题的研究

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摘要

随着客户需求的不断变化,树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛,但是经过陶瓷研磨后的印制电路板,电镀可能因为铜晶核生产不均衡出现铜粒、粗糙.文章以此为研究对象,简述产生的影响因素,并提出可行性建议,提供改善思路和方向.

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来源
《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2018年|298-304|共7页
会议地点东莞
作者
Wu Hui; 吴辉; Luo Chang; 罗畅; Chen Liyang; 陈黎阳;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 电镀铜; 晶核生长; 不均衡性;

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