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CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用

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CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的介绍,说明了植柱工艺过程,描述了对CCGA焊接的回流焊工艺,提供了CCGA植柱工艺的检查方法,并对植柱工艺的可靠性进行了探讨.

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来源
《山东省航空航天学会2017学术年会》||132-139|共8页
会议地点
作者
张宝维; 冯本成; 杨柳新; 于建鹏;
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正文语种
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中图分类制造工艺;
关键词
CCGA芯片; 植柱工艺; 回流焊; 焊接质量;

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