一种CCGA器件返修植柱装置

摘要

本实用新型公开了一种CCGA器件返修植柱装置，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。该CCGA器件返修植柱装置，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。