Surface passivation; surface states; nano holes; hydrogen termination; oxidation; low ion energy etch;
机译:使用中性束工艺融合自上而下和自下而上的过程对碳纳米管和自组装单层器件进行无损表面处理
机译:各种晶片整理工艺产生的亚微米或纳米尺度缺陷在单独切割装置的劣化中产生的影响
机译:CMP技术制造半导体器件的基础研究-工件和抛光工具表面之间的关系-
机译:在具有微/纳米级柱和孔的半导体器件的自上而下制造期间,通过表面损坏诱导的装置劣化
机译:SU-8和ALD材料在微米和纳米级器件制造中的新应用。
机译:纳米级垂直有机半导体支柱器件中的电荷传输
机译:通过在微流控设备中进行微混合来制造具有异质图案表面的聚合物颗粒
机译:辐射对半导体表面损伤的理论和实验研究及其对半导体器件性能的影响最终报告,1964年3月1日 - 1968年8月31日