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一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法

摘要

本发明公开了一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法。植柱装置包括焊柱载板、底座、压块和定位柱。植柱方法为将CCGA器件放置于底座凹槽中,然后利用定位柱将焊柱载板和底座对位固定,将焊柱依次放入焊柱载板的网孔中,通过这种方式保持焊柱在CCGA器件焊盘上的直立,并使用压块保证焊柱稳定,最后通过回流焊实现植柱工艺。本发明的装置和方法可将焊柱焊接在CCGA器件的焊盘上,能够达到98%以上的植柱成品率。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-31

    授权

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  • 2016-07-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20151230

    实质审查的生效

  • 2016-06-08

    公开

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