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机译:极端热环境下高I / O高密度CCGA互连电子封装的可靠性
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:振动和热特性对空间应用中CCGA包装的振动和热特性研究