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有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

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多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.运用ANSYS工具建立MCM的三维热模型,得到温场分布,经过热模拟和热分析,提出改善MCM温场的方案.

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来源
《第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会》|2005年|203-206|共4页
会议地点北京
作者
胡修振; 李志国; 郭春生; 吴月花; 廖京宁;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;半导体集成电路（固体电路）;
关键词
多芯片组件; 有限元分析; ANSYS; 热模拟; 热分析;

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