多芯片组件(MCM)热模拟

摘要

随着多芯片组件封装密度的急剧提高,单位体积内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械、化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性.本文利用ANSYS软件进行多芯片组件(MCM)的有限元热模拟,根据模拟结果,讨论不同的对流换热系数、基板热导率、及基板厚度等因素对MCM的温度分布的影响.