掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Thermal analysis of circuit boards and microelectronic components using an analytical solution to the heat conduction equation
机译:
使用分析方法对热传导方程的电路板和微电子元件的热分析
作者:
Ellison G.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
2.
An experimental investigation of the emissivity of various electronic packages
机译:
各种电子包装发射率的实验研究
作者:
Weed K.
;
Kirkpatrick A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
3.
Reducing PCB solder process defects and improving PCB solder joint reliability through computer simulation
机译:
通过计算机仿真减少PCB焊料工艺缺陷并提高PCB焊点可靠性
作者:
Hark Byeong Park
;
Soon Kug Hong
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
4.
Analysis of thermally-enhanced SOIC packages
机译:
热增强型套件分析
作者:
Guenin B.M.
;
Chowdhury A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
5.
Computational modelling of flow bypass effects on straight fin heat sink in rectangular duct
机译:
矩形管道直线散热器的流旁路效应计算建模
作者:
Yuan T.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
6.
Optimization of TAB inner lead bonding process
机译:
选择标签内引线键合工艺的优化
作者:
Hgyu Jung
;
Taekoo Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
7.
Thermal modeling of densely packed electronic systems
机译:
稠合电子系统的热建模
作者:
Maudgal V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
8.
Twelfth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium. Proceedings
机译:
第十二届年度IEEE半导体热测量和管理研讨会。议程
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
9.
Thermal management of a C4/ceramic-ball-grid array: the Motorola PowerPC 603/sup TM/ and PowerPC 604/sup TM/ RISC microprocessors
机译:
C4 /陶瓷 - 球栅阵列的热管理:摩托罗拉PowerPC 603 / SUP TM /和PowerPC 604 / Sup TM / RISC微处理器
作者:
Kromann G.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
10.
Thermal analysis and measurement of plastic packaged GaAs devices
机译:
塑料封装GaAs设备的热分析和测量
作者:
Chien D.H.
;
Chin C. Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
11.
Natural convection air cooling of a discrete source on a conducting board in a shallow horizontal enclosure
机译:
在浅水平外壳的导电板上的离散源的自然对流空气冷却
作者:
Ortega A.
;
Lall B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
12.
3D thermal modeling based on the two-port network theory for hybrid or monolithic integrated power circuits
机译:
基于双端口网络理论的三维热建模混合或单片集成电源电路
作者:
Dorkel J.-M.
;
Tounsi P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
13.
Thermal reliability of power insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules
机译:
电力绝缘栅极双极晶体管(IGBT)模块的热可靠性
作者:
Wuchen Wu
;
Guo Gao
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
14.
Parametric FEA thermal model for QFP packages
机译:
QFP包装的参数FEA热模型
作者:
Lall B.S.
;
Guenin B.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
15.
Thermal evaluation of simulated finish and flatness conditions typical to MCM and MPU applications
机译:
典型的模拟饰面和平坦度条件的热评估,MCM和MPU应用
作者:
Mason J.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
16.
Use of a 1-dimensional heat flow model to calculate circuit board thermal resistance for use in the MQUAD(R) package thermal model
机译:
使用1维热流模型来计算MQUAD(R)封装热模型中使用的电路板热阻
作者:
Robinson P.
;
Mravic B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
17.
Use of experimental data in guiding thermal specification development
机译:
在引导热规格开发中使用实验数据
作者:
Joiner B.
;
Siegal B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
18.
Thermal evaluation of standard and power TQFP
机译:
标准和功率TQFP的热评估
作者:
Zhou T.
;
Hundt M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
19.
Development of JEDEC standard thermal measurement test boards
机译:
JEDEC标准热测量试验板的开发
作者:
Edwards D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
20.
Design considerations for air cooling electronic systems in high altitude conditions
机译:
高海拔条件下空气冷却电子系统的设计考虑因素
作者:
Belady C.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
21.
Thermal evaluation of a PowerPC 620 multi-processor computer
机译:
PowerPC 620多处理器计算机的热评估
作者:
Henry Wong
;
Tien-Yu Tom Lee
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
22.
Temperature profiles for MCM-D flip chip assemblies at cryogenic conditions
机译:
用于低温条件的MCM-D倒装芯片组件的温度曲线
作者:
Ulrich R.
;
Rajan S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
23.
Engineering for quality. A corporate strategy for the 21st century
机译:
质量工程。 21世纪的企业战略
作者:
Rizzo T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
24.
1996 cumulative bibliography of articles on semiconductor thermal measurement, management and modeling
机译:
1996年关于半导体热测量,管理和建模的文章累积参考书目
作者:
Siegal B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
25.
A transient method for the accurate measurement of interface thermal resistances
机译:
一种用于精确测量界面热阻的瞬态方法
作者:
Lasance C.J.M.
;
Lacaze C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
26.
Thermal characterization of a 3-dimensional memory module
机译:
三维存储器模块的热表征
作者:
Tae-Hyun Kim
;
JoongHyun Baek
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
27.
Experimental determination of thermal conductivity of printed wiring boards
机译:
印刷线路板热导率的实验测定
作者:
Azar K.
;
Graebner J.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
28.
Design and optimization of pin fin heat sinks for low velocity applications
机译:
低速应用销钉散热器的设计与优化
作者:
Shaukatullah H.
;
Storr W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1996年
意见反馈
回到顶部
回到首页