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高厚径比小孔脉冲电镀及其在高密度电子互连印制板制造中的应用

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摘要

本文通过极电曲线,循环伏安法和交流阻抗谱技术,研究了酸性硫酸铜体系中脉冲电镀未用添加剂在电极过程中的作用机理.

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来源
《第十一次全国电化学会议》|2001年|834|共1页
会议地点南京
作者
陈文录; 李宝环; 陈卫祥; 徐铸德;
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作者单位

中国化学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电镀工业;印刷电路;
关键词
脉冲电镀; 印刷板; 电子互连技术;

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