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曾庆城;
中国电子学会;
SIMOX;
机译:两年后,DOWA Electric Ronix将大规模生产用于功率器件的[GaN on Si]外延片
机译:基于阵列芯片мн2ха030的硅光电倍增器读出电子器件的实验研究
机译:使用硅光子器件的芯片级光学互连和光学数据处理
机译:90nm Cu / low-k器件的高级HiCTE陶瓷倒装芯片:新型材料,封装结构和工艺优化研究
机译:用于下一代计算芯片的集成纳米光子硅器件。
机译:硅内部深处的非线性激光光刻制造的芯片内微结构和光子器件
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量
机译:硅外延片和硅外延片杂质吸收能力的评估方法
机译:硅外延片的制造方法,硅外延片和固态成像装置的制造方法
机译:生产硅外延片的方法及硅外延片
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