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王光涛;
微波集成电路;
机译:未来集成电路制造的低温微波退火工艺
机译:仅通过前表面工艺制造的带有金属化硅腔的接地共面波导
机译:微波介电陶瓷金属化的新型低温工艺
机译:直接STI CMP工艺在超大规模集成电路制造中的应用
机译:先进的工艺技术,用于在集成电路制造中去除图案化的离子注入光刻胶
机译:关键词效果:接地理论研究探讨关键字在临床沟通中的作用
机译:高速铁路“四电”及配套房屋工程综合接地施工工艺探讨
机译:用于微波集成电路制造的光束技术。
机译:微波电路具有缺陷的接地结构滤波器,该滤波器是通过带状线技术通过在衬底背面的金属化凹槽中形成的,其中一对信号线在衬底的正面延伸并与不平衡变压器连接
机译:混合集成电路制造的金属化工艺。
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