基于客户应用的半导体分立器件可靠性评价方法——以温度循环试验为例

摘要

随着国民经济的快速发展,作为现代工业基础的半导体行业也在持续快速发展着。随着电子产品的不断发展，对半导体分立器件可靠性的要求越来越多样化，越来越激烈的市场竞争使得半导体分立器件行业的利润空间被不断压缩。本文以温度循环试验为例，基于客户端实际应用环境与条件，设计半导体分立器件的可靠性试验，更准确的评估产品在客户端的表现，为客户提供更为适用、经济的产品。