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周军伟;
广西新未来信息产业股份有限公司;
广西 北海536000;
半导体分立器件; 工艺制造; 可靠性;
机译:半导体制造工艺中Cu污染及其机制引起的装置可靠性降解
机译:JSR,美国俄勒冈州JSR中的半导体制造工艺新的半导体制造工艺
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机译:缩小汽车牵引逆变器中半导体分立器件和模块之间的空隙
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:制造工艺对MetalMUMPs执行器中多层结构可靠性的影响:残余应力和设计参数的变化
机译:表面精加工技术和半导体制造工艺。硅衬底表面条件对栅极氧化物可靠性的影响。
机译:美国陆军通过制造工艺改进提高晶体管可靠性
机译:固定半导体分立部件的方法和半导体分立器件
机译:具有半导体芯片和电子分立器件的薄半导体封装
机译:在不牺牲下部铝线的可靠性的情况下,提高了步骤覆盖率的半导体器件的制造工艺
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