退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
Zou Jing; 邹京; Sun Yan; 孙岩; Li Tiejun; 黎铁军; Dou Qiang; 窦强;
中国计算机学会;
集成电路; 电子封装; 协同设计; 流程优化;
机译:借助系统互连优化的高效封装引脚排列规划,以实现封装板协同设计
机译:具有延迟和吞吐量约束的近乎最佳的微处理器和加速器协同设计
机译:用于嵌入式微处理器内核设计的软件/硬件协同设计方法
机译:芯片包装板协同设计高密度和高速电路封装
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:高速逻辑集成电路器件的高密度封装技术研究
机译:Compaq-286基于微处理器的高速高密度数字数据采集和记录系统。第1卷。系统概述
机译:协同设计支持装置,协同设计支持方法和协同设计支持程序
机译:用于与芯片和封装电子电路协同设计相关的设计规则意识的系统,方法和计算机程序产品
机译:倒装芯片封装协同设计的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。