层压空洞品质改善

摘要

层压空洞是PCB(线路板)加工过程中的一种常见的缺陷;此缺陷是PCB在压合过程中,因树脂填胶不充分而产生.这种树脂的空洞会大幅度降低PCB产品的耐电压性能,甚至会导致短路发生,严重影响产品的可靠性.文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手,改善填胶不足的问题.