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一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板

摘要

本实用新型公开了一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有阻抗条的阻抗区及阻抗区以外的阻流区,所述阻抗区外围设置有铜皮包围圈,所述阻流区设置有环绕单元外部的铜条阻流区,所述铜条阻流区均匀设置有若干导气口。本实用新型通过设置铜皮包围圈及铜条阻流区不仅平整了阻抗条引起的高度差,而且有效起到阻流、导气的作用,避免出现流胶现象,保证了介质厚度的均匀性,防止出现压合空洞的情况。

著录项

  • 公开/公告号CN206100599U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奥士康精密电路(惠州)有限公司;

    申请/专利号CN201620949953.7

  • 发明设计人 付雷;黄勇;贺波;

    申请日2016-08-26

  • 分类号

  • 代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人卢浩

  • 地址 516200 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村

  • 入库时间 2022-08-22 02:23:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-12

    授权

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