新一代PWB—积层多层印制线路板微孔加工方法简介

摘要

积层多层线路板(BUM(B)——Build-up Multilayer(Board))是高密度表面组装技术中关键性的互连基板。随着细间距QFP(扁平方形封装组件)、TCP(载带芯片封装)以及BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)等SMD(表面组装元器件)的使用,必然采用高密度互连线(HDI)的BUM。本文介绍中的四种导通微孔的加工技术:光刻法、等离子体蚀刻法、激光加工法及射流喷沙法。指出各加工方法的工艺流程及其优缺点,以期对BUM的制造工业有一个梗概性的了解。