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水平沉铜孔内空洞的品质改善

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摘要

孔内空洞是沉铜工艺中的一种常见缺陷,孔内空洞会使产品产生开路,引发PCB可靠性(功能性)失效,是PCB行业长期存在的一大困扰.文章通过对PCB加工过程梳理,从水平沉铜孔内空洞产生的原因出发,对水平式沉铜的流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对孔内空洞预防和减少,提供一定的参考和借鉴.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2017年第a02期|98-105|共8页
作者
宋伟伟;
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作者单位

无锡深南电路有限公司;

江苏无锡214142;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
水平沉铜; 空洞;

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