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阎大卫;
中国电子学会;
溅射;
机译:通过反应直流溅射形成界面硅酸盐层的反应性直流溅射制备的HFO {亚} 2薄膜的界面特性评价及考虑HFO {Sub} 2薄膜的陷阱关系
机译:射频和直流溅射在Ti-35Ta-xZr表面上的羟基磷灰石/钛复合层的表面特性
机译:化学修饰金表面上交替的逐层自组装DNA肌红蛋白薄膜的直接电化学和表面等离子体共振表征
机译:通过使用聚醚醚酮自组装单分子层对表面进行逐层修饰
机译:使用二甲基乙胺烷和氨气进行氮化铝薄膜沉积时原子层生长机理的表面研究。
机译:通过空穴传输层的表面修饰来调整准二维钙钛矿薄膜的垂直相分布
机译:由薄膜中的表面分离引起的电子结构修饰在薄膜中的表面偏析引起的电子结构修饰在薄膜中的表面分离引起的电子结构修饰
机译:退火温度对直流溅射Cr-si薄膜电阻器TCR和电阻值的影响,
机译:连接基板的生产包括层压由聚合物制成的基板薄膜,该基板薄膜的一侧具有金属层,在基板箔的一侧形成凸块和凹槽,用金属层覆盖表面并进行结构化
机译:太阳能吸收涂层包括金属基底,至少金属反射层,沉积在金属反射器上的结构层吸收多层,包括介电层和金属层,该金属层在层间和层间具有相同或不同的厚度和/或组成。通过反应性溅射沉积介电CAS,通过直流溅射沉积金属层。
机译:用于对可蚀刻载体的表面进行图像修饰的方法和适用于该载体的材料,该材料包括胶体层,该胶体层包含具有肟酯基的聚合物
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