首页> 中文会议>中国电子学会第二届青年学术年会 >接地散热金属板镀可焊性镀层

接地散热金属板镀可焊性镀层

摘要

该文阐述了作为电路板的接地散热金属板;可伐合金、钛、铝及其合金镀覆可焊性镀层的工艺技术,并对几种可焊性镀层的品质做了评价。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号