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机译:化学镀镍-磷镀层的形貌,热稳定性和可焊性
Electroless nickel-phosphorus plating; surface morphology; solderability;
机译:化学镀镍-磷镀层的形貌,热稳定性和可焊性
机译:化学镀液中稀土(Ce,La)化合物对镍-磷沉积物的镀覆速率,镀液稳定性和微观结构的影响
机译:添加剂对铝上镍磷硼化学沉积速率和镀液稳定性的影响
机译:化学镀镍/ PD / AU镀层的焊料球接头可靠性-磷含量和化学镀PD膜厚度的影响
机译:表面活性剂化学镀(SIEP)制氢分离Pd-Ag复合膜的热稳定性。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:化学镀膜焊球剪切特性络合剂对化学镀镍抗粘接性能的影响。
机译:化学镀镍 - 磷合金电镀的导热系数