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郭景兰;
薄膜集成电路;
机译:90、65 nm的多层布线工艺-用于DRAM混合逻辑器件的Cu / Low-k布线技术
机译:半导体制造工艺:Cu / Low-k多层布线工艺集成和65nm生成后的CMP技术
机译:多层陶瓷电容器,作为与Cu Via布线兼容的板载内置组件,具有无光泽性并支持板载内置工艺中的零件,
机译:创新的准分子激光双镶嵌工艺,用于晶圆级和面板级封装的超细线多层布线,具有10 µm间距的微孔
机译:ECR等离子体在LSI多层布线工艺中的应用研究
机译:退火工艺在Ag基BaSnO3多层薄膜中的作用
机译:多层薄膜固体氧化物燃料电池的胶带校准制造工艺
机译:多层布线,制造多层布线的方法以及具有多层布线的薄膜晶体管
机译:薄膜多层布线板的生产工艺
机译:多层薄膜布线工艺,使VIAS自对准
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