膜集成电路属于《中国图书分类法》中的四级类目,该分类相关的期刊文献有82篇,会议文献有17篇,学位文献有23篇等,膜集成电路的主要作者有王君、刘式墉、张彤,膜集成电路的主要机构有中国科学院、四川长虹电器股份有限公司机芯制造二厂、中国电子科技集团公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 为了适应火工品微型化、集成化和智能化等发展趋势,薄膜微结构换能元的引发温度测试已成为一项亟需解决的关键问题。采用MEMS技术将薄膜铂电阻和薄膜微结构换能元集成...
2.[期刊]
摘要: 由于集成电路信号频率不断升高,尺寸不断缩小,给电路功耗控制带来严峻挑战,触发器作为主要组件,是控制功耗增加的关键要素,因此,设计了一种低功耗隐性脉冲触发器。为...
3.[期刊]
摘要: 当今社会集成电路产业发展迅速,集成电路产业链各环节岗位对于专业人才的需求量也在不断增大,如何培养满足集成电路产业供给侧改革需求的产业人才是当前集成电路产业发展...
4.[期刊]
摘要: 与传统硅基集成电路相比,有机集成电路具有成本低、柔性及易携带等优势.有机单晶集成电路在有机集成电路的基础上提高了材料的有序度和迁移率,从而大大提升了电学性能,...
5.[期刊]
摘要: 粗糙地面与复杂目标的耦合散射特性研究一直是雷达目标识别领域比较有应用价值的课题.针对粗糙地面与目标的复合电磁散射特性进行重构,包括复合模型的雷达截面积(rad...
6.[期刊]
摘要: 针对高精度低温温度测量需求,提出一种基于氮氧化锆薄膜的微机电系统(MEMS)低温温度传感器.通过微加工工艺,将传感器制备与封装相结合,有效简化传统低温温度传感...
7.[期刊]
摘要: 逻辑电路中NMOS管或者PMOS管受到高能粒子撞击,会产生单粒子瞬态脉冲错误.针对这种现象,提出一种识别和选择电路中敏感结点的新方法,并与门的逻辑掩蔽效应加权...
8.[期刊]
摘要: 文中利用Mg掺杂ZnO压电膜制备了薄膜体声波谐振器,在较低浓度Mg掺杂时,器件机电耦合系数有微弱增大;当掺杂浓度过高时,机电耦合系数呈下降趋势.当掺杂Mg元素...
9.[期刊]
摘要: 为了实现快速映射间接分支目标地址,提出地址索引映射表法,使用地址数组按源地址顺序保存所有对应的目的地址,索引数组存储源地址在地址数组中的索引位置,只需要几条指...
10.[期刊]
摘要: 为解决传统计算机网络入侵节点选择算法存在选择准确性差,工作效率低的问题,本文提出研究基于点群聚类的计算机网络入侵节点选择算法.该算法首先进行入侵节点数据收集,...
11.[期刊]
摘要: 由于制造工艺造成振膜参数偏差导致了微机电系统麦克风灵敏度的不确定性,为了减少计算时间,提高仿真效率,提出基于人工神经网络的拉丁超立方蒙特卡罗模拟,以分析多晶硅...
12.[期刊]
摘要: 集成无源元件(IPD)技术可以将分立的无源元件集成在衬底内部,提高系统的集成度.为了获得高精度的薄膜电阻,采用多层薄膜电路工艺在硅晶圆上制备了不同线宽的镍铬薄...
13.[期刊]
多孔金电极敏感加强型AlN基体声波传感器对重金属Hg2+的检测
摘要: 该研究制备的多孔金电极敏感加强型AlN基薄膜体声波传感器谐振频率为1.21458 GHz,利用Hg2+核酸适配体修饰金电极,形成Hg2+生物敏感层.通过T-H...
14.[期刊]
摘要: Proposed in this paper is a low-power consumption D flip-flop circuit with asyn...
15.[期刊]
摘要: Sputtering process is the main way to fabricate metal thin film of micro-electr...
16.[期刊]
摘要: 基于0.18 μm SiGe BiCMOS工艺,设计了应用于一款“10-Gbps跨阻放大器(TIA)”芯片的带隙基准电压源.该带隙基准电压源工作在3.0V~3...
17.[期刊]
摘要: 杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路,由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面,并采用薄膜电路制造工...
18.[期刊]
摘要: 厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分.通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术.在现有孔加工技...
19.[期刊]
摘要: A hybrid sheath model,including a fluid model and a Monte Carlo(MC) method,is p...
20.[期刊]
摘要: 在依据JESD51-14中描述的一种基于瞬态结温测试的结到壳热阻双界面测试方法对多电源集成电路进行结壳热阻测试的过程中,选择不同的加热单元,所得的测试结果会出...
1.[会议]
摘要: 随着数码相机、手机等便携式电子设备的广泛应用,高功率密度的集成电路小功率开关电源,即单个集成芯片的开关变换器系统的发展,已经越来越成为电力电子领域研究的热点....
2.[会议]
摘要: 基于40nm标准CMOS工艺,本文设计了一个具有低复杂度、可编程预加重、共模电压可调的电流模驱动电路,该电路应用于高性能SerDes接口芯片中,它采用两阶电流...
3.[会议]
摘要: 用聚偏氟乙烯-三氟乙烯[P(VDF-TrFE)]薄膜作16×1集成热释电线性阵列的敏感膜,经退火和70KV/mm场强极化反测得其相对介电常数为12.6,介电损...
4.[会议]
摘要: 文章阐述了电磁兼容性能的优劣,能在××导引头接收机内部产生集中杂音频谱,使导引头雷达部份产生虚警,控制部份回波天线出现漂移,并对制导系统产生严重影响的机理。后...
5.[会议]
摘要: 该文提出了一个基于Web的网络管理系统的体系结构,阐述了基于该网络系统中分布 式对象建模策略,讨论了具体实现方法,包括CORBA规范的通用化对象模型、OOA过...
6.[会议]
摘要: 介绍低阻硅基多孔硅作为低损耗衬底在射频集成电路(RFIC)无源器件上的应用,分别讨论了在RFIC中的传输线,移相器和电感等无源器件运用多孔硅衬底后性能和主要参...
7.[会议]
摘要: 本文在大量的实验结果基础上,给出了KOH自停止工艺的优化参数.利用KOH自停止腐蚀技术,我们制备了微悬梁,薄膜,薄膜光栅,加速度计等结构,并获得了较满意的均匀...
8.[会议]
摘要: NiTi/Si复合膜微泵是由一个可形变的腔体和两个硅薄片单向阀组成.微泵采用硅微机机械技术和金硅共晶键合技术制备.其外形尺寸为6mm×6mm×1.5mm,Ni...
9.[会议]
摘要: 本文试图探讨大功率微波功放的集成工艺,分析了CrSi-Cr-Cu-Ni-Au系薄膜工艺的优缺点和大功率功放的微组装工艺.
10.[会议]
摘要: 基于所开发的薄膜SOI高压工艺,首次在国内生产线上一次试验成功64位输出、驱动电压大于80V、电流能力大于15mA、时钟频率大于40MHz的SOI基等离子显示...
11.[会议]
摘要: 多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的...
12.[会议]
摘要:
13.[会议]
摘要:
14.[会议]
摘要:
15.[会议]
摘要:
16.[会议]
摘要:
17.[会议]
摘要:
1.[学位]
摘要: 以有机薄膜晶体管(OTFT)为基础的有机电路以其特有的材料和工艺优势,正成为备受关注的研究热点,以有机射频识别标签(ORFID)为代表的有机集成电路将成为传统...
2.[学位]
摘要: 高压集成电路HVIC(HighVoltageIntegratedCircuits)具有可靠性高、体积小、速度快、功耗低等优点,在军事、航空航天及核能等领域有着...
3.[学位]
摘要: 随着集成电路特征尺寸趋向0.18μm,互连电阻-电容(RC)延迟、功耗、串扰变得更加难以容忍.为了解决这些问题,用低介电常数材料做互连介质是显得非常紧迫.在此...
4.[学位]
摘要: 多年来在集成电路中广泛使用的TiSi<,2>已难于适应深亚微米集成电路尺寸微细化的发展趋势,所以研究TiSi和CoSi<,2>等替代材料成为近年来的热点之一....
5.[学位]
摘要: 随着集成电路微型化、高速度、低功耗、高集成度的发展,高精度的光刻技术成为了一道重要的环节,同时为高精度光刻技术铺平道路的抗反射膜工艺就成了必然选择。介质抗反射...
6.[学位]
摘要: 随着社会的进步和现代化程度的不断提高,智能卡(Smart Card)越来越成为人们在信息时代赖以生存的重要信息工具。无论是在通信、金融、保险、证券等国民经济领...
7.[学位]
摘要: 随着全球数字电视产业之机卡分离政策的飞速发展,对于数字节目产品的内容保护显得日益重要。 本课题来源于深圳国微技术有限公司的数字电视条件接收卡芯片研发项目...
8.[学位]
摘要: 本文叙述了数据加密标准(DES)算法和三重数据加密标准(3DES)算法在数字电视机卡分离技术中的应用。该模块是数字电视机卡分离技术中被分离出来的数字电视机条件...
9.[学位]
摘要: SiC材料具有许多优良性质,已成为国际上新材料、微电子和光电子领域研究的热点。本文对同质外延4H-SiC外延薄膜的生长进行了研究。 本论文课题源自973...
10.[学位]
CableCARD中OOB Mode(A)传输系统的硬件设计及验证
摘要: 随着通信和信息技术的飞速发展,数字电视因为其带来的产业变革和巨大市场,成为了全球瞩目的焦点。它包括了三大关键技术即机顶盒、中间件以及条件接收系统(CAS)。其...
11.[学位]
摘要: 本论文研究了SiC薄膜制备以及光电发射性质,并且讨论了在脉冲栅控行波管中SiC薄膜涂层对抑制栅极电子发射影响,以及薄膜涂层在高温栅网表面的物理化学性质以及结构...
12.[学位]
摘要: 该文详细介绍了便携式(IC卡式)售电器的功能要求、硬件电路设计和软件设计.对硬件电路中所用到的PIC16C57、SLE4442、24LC01的一些性能作简要说...
13.[学位]
摘要: 用多晶硅薄膜实现AMLCD及其外围电路的集成一体化,即玻璃基系统(SOG),是多晶硅薄膜晶体管和AMLCD的十分重要的发展趋势.该文从工艺上和理论上对此开展了...
14.[学位]
摘要: 二氧化锡气体传感器是利用二氧化锡半导体表面对气体分子(原子)的物理吸附和化学吸附原理设计的一种检测气体浓度的化学器件,这种传感器具有很广的气体监测范围,可以对...