Cu Via 配線に対応する基板内蔵部品としでの積層セラミックコンデンサー基板内蔵プロセスにる部品へのスみレスとその対応-

摘要

さらなる高密度実装への取り組みとして，受動部品の樹脂基板内への内蔵が進んでいる。基板内蔵を考えた場合，基板製造プロセスで加わるレーザ照射や樹脂硬化による圧縮応力といった物理的なストレスや，化学処理によるストレスが新たに部品に加えられるようになる。これらのストレスが積層セラミックコンデンサへ与える影響と，基板内藏時の電気的特性への影響を述べる。