非光敏BCB介质在薄膜多层布线基板中的应用

摘要

优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,微波MCM的信号传输速度和封装密度越高。介绍了一种应用于MCM的介质材料-非光敏苯并环丁烯即Dry-Etch BCB,对该材料的特性、工艺及其应用进行了叙述。利用非光敏BCB作为介质材料,得到性能优于使用聚酰亚胺作介质材料的微波基板样品。