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于宗光;
中国电子学会;
隧道氧化层; 击穿; 可靠性;
机译:基于0.13μmCMOS技术的栅氧化层击穿特性
机译:扫描隧道显微镜测量氧化层局部厚度及其电子特性
机译:栅极氧化层击穿后数字CMOS电路的运行和可靠性分析与建模:一个案例研究
机译:超薄栅氧化层可靠性行为研究软击穿和硬击穿的分别表征
机译:研究栅极氧化层击穿和热电子对CMOS电路性能的影响。
机译:激光诱导击穿光谱法和激光击穿飞行时间质谱法对痕量物质检测特性的比较
机译:自动插入双门以提高栅氧化层击穿的可靠性
机译:铜上薄氧化层高电场击穿的原子力显微镜研究
机译:具有双介电层的电容器及其制造方法,可将泄漏电流特性和击穿电压特性降低到每只电池0.5 fF,并使等效的氧化层厚度不超过30埃
机译:在不降低击穿电压特性的情况下用于形成浅结的源/漏区的击穿特性改进的晶体管制造方法
机译:确定穿过薄栅氧化膜的隧道中有效栅氧化层厚度和临界栅氧化层厚度的方法
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