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顾瑛; 张德胜;
中国电子学会;
金属化层附着强度; 测试方法;
机译:硅太阳能电池中镀镍/铜金属化层的附着强度
机译:化学镀Ni-P金属化AlN衬底的附着强度和微观结构评估
机译:化学镀铜金属化AlN基体的形貌和附着强度
机译:热塑性和陶瓷基体上金属化附着强度的研究
机译:铜金属化和原子层沉积的高κ膜扩散阻挡层的基础研究
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:有机金属化学气相沉积mg掺杂GaN外延层的磁共振研究2。杂志文章
机译:使用扫掠电子束测量集成电路的电压,具有互连部分,该互连部分设置在有源区域上,测试引脚位于金属化层中,该金属化层位于上金属化层下方,并且位于供电线下方
机译:用于对象的金属化表面饮用容器,例如杯子,具有与金属化表面相连的层的顺序,其中金属化层具有阻尼层,保护漆层和热粘合漆与要通过粘合剂进行金属化的表面相连
机译:具有金属化层和覆盖该金属化层的合成树脂层的电子设备,该金属化层具有扩散结合在一起的高熔点和低熔点成分
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