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1.
A new technology for rigid 3D free-form electronics based on the thermoplastic deformation of flat standard PCB type circuits
机译:
基于扁平标准PCB类型电路的热塑性变形的刚性3D自由形式电子新技术
作者:
Jan Vanfleteren
;
Frederick Bossuyt
;
Bart Plovie
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Thermoforming;
Three-dimensional displays;
Standards;
Shape;
Printed circuits;
2.
Laser-induced selective metal plating on PP and PC/ABS polymers surface
机译:
在PP和PC / ABS聚合物表面进行激光诱导的选择性金属电镀
作者:
K. Ratautas
;
M. Gedvilas
;
I. Stankeviciene
;
A. Jagminiene
;
E. Norkus
;
G. Raciukaitis
;
S. Sinopoli
;
U. Emanuele
;
N. Li Pira
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Surface treatment;
Measurement by laser beam;
Plating;
Surface emitting lasers;
Plastics;
Free electron lasers;
3.
Modelization and characterization of 2D and 3D mid inductors for multidirectional inductive proximity sensing
机译:
用于多向感应接近感测的2D和3D中电感器的建模和表征
作者:
Sergkei Kamotesov
;
Philippe Lombard
;
Christian Vollaire
;
Vincent Semet
;
Michel Cabrera
;
Rabah Dahmani
;
Amaury Veille
;
Maël Moguedet
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Inductors;
Sensors;
Inductance;
Q-factor;
Resonant frequency;
Impedance;
Two dimensional displays;
4.
Fast and flexible production of mechatronic integrated devices by means of additive manufacturing
机译:
通过增材制造快速而灵活地生产机电一体化设备
作者:
Bernd Niese
;
Philipp Amend
;
Thomas Frick
;
Stephan Roth
;
Michael Schmidt
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Frequency division multiplexing;
Ink;
Silver;
Laser sintering;
Thermal stability;
Buildings;
Temperature;
5.
Heat dissipation for MID applications in lighting technology
机译:
照明技术中MID应用的散热
作者:
Maximilian Barth
;
Romit Kulkarni
;
Wolfgang Eberhardt
;
Thomas Meibner
;
Mahdi Soltani
;
Andre Zimmermann
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Thermal management;
Lighting;
Conductivity;
Substrates;
6.
Is selective laser melting (SLM) an alternative for high-temperature mechatronic integrated devices? methodology, hurdles and prospects
机译:
选择性激光熔化(SLM)是高温机电一体化设备的替代品吗?方法论,障碍和前景
作者:
Aarief Syed-Khaja
;
Dominik Walawski
;
Thomas Stoll
;
Joerg Franke
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Powders;
Ceramics;
Substrates;
Surface treatment;
Metals;
Lasers;
Rough surfaces;
7.
Additive plasma metallization of spatial ceramic injection molded components
机译:
空间陶瓷注塑成型部件的附加等离子金属化
作者:
Thomas Braun
;
Jörg Franke
;
Sandra Greiner
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Conductors;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
Substrates;
Copper;
8.
Integration of polymer optical waveguides by using flexographic and aerosol jet printing
机译:
通过柔版印刷和气溶胶喷射印刷集成聚合物光波导
作者:
Thomas Reitberger
;
Joerg Franke
;
Gerd-Albert Hoffmann
;
Ludger Overmeyer
;
Lukas Lorenz
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Printing;
Optical device fabrication;
Optical polymers;
Optical interconnections;
Optical fibers;
9.
Polymer films for laser-structured circuit carriers
机译:
激光结构电路载体的聚合物薄膜
作者:
Andreas J. Fischer
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Films;
Metallization;
Plating;
Additives;
Integrated circuit interconnections;
10.
Classification of MID-prototypes
机译:
MID原型的分类
作者:
Christoph Jürgenhake
;
Tommy Falkowski
;
Roman Dumitrescu
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Prototypes;
Manufacturing processes;
Product development;
Metallization;
11.
The electrical properties of partially metallized plastics parts and their influencing factors produced with the in-mould-metal-spraying (IMMS)
机译:
模具内金属喷涂(IMMS)产生的部分金属化塑料零件的电性能及其影响因素
作者:
Christian Hopmann
;
Philipp Ochotta
;
Sukran Katmer
;
Kirsten Bobzin
;
Mehmet Oete
;
Martin Knoch
;
Xifang Liao
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Coatings;
Plastics;
Conductivity;
Zinc;
Thermal spraying;
12.
Reliability in MID
机译:
MID的可靠性
作者:
Christian Fechtelpeter
;
Christoph Jurgenhake
;
Thomas Mager
;
Roman Dumitrescu
;
Karl-Peter Fritz
;
Tobias Grozinger
;
Paul Wild
;
Hagen Muller
;
Andre Zimmermann
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Guidelines;
Surface treatment;
Metals;
Manufacturing processes;
Injection molding;
Interviews;
13.
Investigation of adhesion strength of metallization on thermoplastic and ceramic substrates
机译:
热塑性和陶瓷基体上金属化附着强度的研究
作者:
Sven Brinkhues
;
Akhil Kanthamneni
;
Andreas Brose
;
Sören Majcherek
;
Bertram Schmidt
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Power lasers;
Adhesives;
Metallization;
Measurement by laser beam;
Force;
Rough surfaces;
14.
Curcuit board application to additive manufactured components by laser-direct-structuring
机译:
通过激光直接成型将电路板应用于增材制造的零件
作者:
Christian Gath
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Metallization;
Surface treatment;
Powders;
Laser sintering;
Filling;
Additives;
15.
Randomly shaped 3D electronics using innovative combination of standard surface mount technologies and polymer processing
机译:
利用标准表面贴装技术和聚合物加工的创新结合,随机成型的3D电子产品
作者:
Lionel Tenchine
;
Olivier Dassonville
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Films;
Thermoforming;
Vehicles;
Shape;
Cavity resonators;
Integrated circuit interconnections;
16.
Laser sintering of LDS material
机译:
LDS材料的激光烧结
作者:
Yunsheng Sun
;
Toshiki Niino
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Laser sintering;
Fiber lasers;
Laser beams;
Plating;
Surface treatment;
Powders;
Optical fiber devices;
17.
LDS manufacturing technology for next generation radio frequency applications
机译:
用于下一代射频应用的LDS制造技术
作者:
Aline Friedrich
;
Bernd Geck
;
Malte Fengler
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Laser beams;
Fabrication;
Surface treatment;
Antennas;
18.
Inkjet printing of highly conductive nanoparticle dispersions for organic electronics
机译:
用于有机电子产品的高导电性纳米颗粒分散体的喷墨印刷
作者:
Philipp Maisch
;
Kai Cheong Tam
;
Frank W. Fecher
;
Hans-Joachim Egelhaaf
;
Christoph J. Brabec
;
Horst Scheiber
;
Eugen Maier
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Printing;
Silver;
Electrodes;
Ink;
Photovoltaic cells;
Nanowires;
Conductivity;
19.
Evaluation of application limits for inkjet-printed MIDs
机译:
评估喷墨打印的MID的应用范围
作者:
Julian Schirmer
;
Joachim Bahr
;
Marcus Reichenberger
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Printing;
Substrates;
Surface treatment;
Ink;
Injection molding;
20.
Additive manufacturing of electric circuits based on graphene polymer nanocomposites
机译:
基于石墨烯聚合物纳米复合材料的电路增材制造
作者:
Christian Staudigel
;
Matthias Hoffmann
;
Georg Schwalme
;
Ulrich Mohr-Matuschek
;
Peter Heidemeyer
;
Martin Bastian
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Graphene;
Printing;
Temperature;
Nanocomposites;
Three-dimensional displays;
21.
Manufacturing of sandwich structures for the integration of electronics in in mold labelling components
机译:
制造用于将电子设备集成到模具标签组件中的三明治结构
作者:
Annette Wimmer
;
Herbert Reichel
;
Bernhard Rauch
;
René Schramm
;
Johannes Hörber
;
Bastian Hä:ßler
会议名称:
《2016 12th International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Printing;
Conductivity;
Positron emission tomography;
Adhesives;
Conductors;
Films;
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