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林成鲁;
中国电子学会;
SOI材料器件; 离子注入; 智能剥离;
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:具有多晶硅和金属场板的高性能600V LDMOSFET,用于SOI高压集成电路
机译:0.10μmSOI CMOS与贴体混合沟槽的影响隔离结构突破硅的规模危机技术
机译:单晶薄膜绝缘体上硅(TFSOI)CMOS集成电路的物理和技术发展
机译:通过第一原理计算的富硅碳化硅材料的晶体结构和电子性能
机译:SuperJunction级联,突破硅开关频率限制的配置
机译:低成本硅太阳能阵列项目硅材料任务发展太阳能阵列硅生产高容量电弧炉的工艺
机译:硅弹性体和所述硅弹性体的用途可以通过架设可能的硅材料,制造方法,利用所述硅材料的用途和所述硅材料来追加。
机译:防止静电放电结论互补的MOS(金属氧化物半导体)集成电路CND(蓝宝石上的硅),SOI(绝缘体上的硅)结构
机译:通过静态放电保护SOS(蓝宝石上的硅)和SOI(绝缘上硅)结构上的互补MOS(金属氧化物-半金属半导体)集成电路的引线的装置
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