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秦元菊; 忻佩胜; 范忠; 丁玲; 赖宗声;
中国电子学会;
TMAH; 各向异性腐蚀; 选择比; 铝膜; 腐蚀机理;
机译:硅各向异性刻蚀,不会用溶解在TMAH溶液中的Si和氧化剂侵蚀铝
机译:TMAH + Triton对硅进行各向异性刻蚀的刻蚀轮廓控制
机译:各种离子型表面活性剂对KOH和TMAH溶液中硅各向异性刻蚀性能的影响
机译:硅/铝在四甲基氢氧化铵(TMAH)中的实验电化学研究
机译:从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线:Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译:TMAH刻蚀时间对AFM纳米光刻构图的硅纳米线晶体管形成的影响
机译:铝和铝加硅添加剂对aIsI 4340钢力学性能的影响
机译:土壤覆盖膜,使用土壤覆盖膜保护农作物免受杂草影响的方法以及保护农作物免受杂草影响的方法
机译:能够在维持硅氮化物膜的刻蚀速率的同时抑制硅氧化物膜刻蚀的硅氮化物膜的刻蚀剂
机译:结构类型为chabazita的硅铝磷灰石的制备方法,结构为chabazita的硅铝硅磷灰石,结构为chabazita的硅铝磷灰石为基的分子筛的制造方法以及基于发色的硅铝铝磷化石为基的分子筛的制造方法
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